为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。

由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省。
（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）

在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度。
由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正。

超小型：12539;低高度（1612尺寸、高度0.45mm、max）

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。