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晶体谐振器

NX3225GB

NX3225GB

型号:

产品描述:具备高的耐焊接开裂性能的车载用高信赖、小型表面封装晶体谐振器。小型、薄型。 (3.22.50.75mm)在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。符合AEC-Q200标准。对应低频(7.98 ~ 12MHz)的NX…

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具备高的耐焊接开裂性能的车载用高信赖、小型表面封装晶体谐振器。

小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)

在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。

具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q200标准。

对应低频(7.98 ~ 12MHz)的NX3225GD也加入了产品线。

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