
NX8045GE
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产品描述:被要求高信赖性的车载用小型表面封装晶体谐振器。可对应低频(4~ 8MHz)。小型SMD封装 (8.04.52.0mm)具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上,可实现3000个热循环。可对应工作温度范围-40~+150℃。符合无铅焊接的回流焊…
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被要求高信赖性的车载用小型表面封装晶体谐振器。
可对应低频(4~ 8MHz)。
小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上,可实现3000个热循环。
可对应工作温度范围-40~+150℃。
符合无铅焊接的回流焊曲线特性。
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