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MHz有源晶振

SIT1566-低功耗高精度±3ppm,1508 CSP封装

SIT1566-低功耗高精度±3ppm,1508 CSP封装

型号:

产品描述:SiT1566具备创新、内建自动校准功能,方便客户排除在系统组装、回流、底填、成模时的时脉误差,而设计穿戴式装置、物联网、行动应用时,如迷你模组、智慧手表、运动追踪器、平板电脑、手机、智慧量表等,均可利用这些独特功能提供兼具准时及最大电池续航力。SiT 1566均为1.5 x…

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SiT1566具备创新、内建自动校准功能,方便客户排除在系统组装、回流、底填、成模时的时脉误差,而设计穿戴式装置、物联网、行动应用时,如迷你模组、智慧手表、运动追踪器、平板电脑、手机、智慧量表等,均可利用这些独特功能提供兼具准时及最大电池续航力。

SiT 1566均为1.5 x 0.8 x 0.6 mm (长x 宽x 高)晶片尺寸封装(CSP),在穿戴式装置、物联网或行动系统内发挥以下重要功能:
• 即时时脉(RTC)参考时钟功能
• 连网休眠时钟:蓝牙、蓝牙低耗能(BLE)、WiFi
• 音讯子系统参考


相较于32 kHz石英TCXO、震荡器或谐振器,SiT1566 MEMS Super-TCXOs拥有以下特色:
• 尺寸缩小了85%
• ±5 ppm全频稳定性,包括工业温度范围(-40至+85°C)的初始偏移与偏差,较精准的时脉可实现较佳计时效果与延长电池续航力
• 选配内建自动校准功能(SiT1568),排除组装、回流、底填、射出成型时的时脉误差,确保系统计时能力不受制造压力源影响

• 可编程温度感测更新率,即便在工业与行动应用温度快速变化条件下,亦可维持动态及整体稳定度
• 选配1 Hz至1 MHz(SiT1576)之工厂可编程频率,以支援低功率射频及无线充电
• 可驱动多重载入,减少电路板元件数量
• 第一年老化程度±1.5 ppm(较石英装置提升两倍),运作多年亦可维持较佳计时能力
• 绝佳抖动表现符合音讯标准:SiT1566、SiT1568与SiT1576可做为穿戴式电子产品的音讯参考
• 启动所需时间减少65%(300毫秒)
• 厚度减少40%,最高仅0.60 mm,适合高度受限的模组

产品参数


频率 32.768 kHz
频率稳定度(ppm) ±3, ±5
工作温度 (°C) -20 to +70, -40 to +85
晶振类型 32kHz XO
输出模式 LVCMOS
封装尺寸(mm) 1.5x0.8
特点 ±3 frequnecy stability
工作电压(V) 1.62 to 3.63


sit1566快速温升的动态频率响应



应用领域



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