
NZ3225SF
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产品描述:可驱动最适合于移动设备的超低电压(最低0.8V)。尺寸3.22.5mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量轻。缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。为无铅产品。
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可驱动最适合于移动设备的超低电压(最低0.8V)。
尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量轻。
缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。
为无铅产品。
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