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2725N
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产品描述：是综合频率允许偏差为 10010-6 的产品。 可直接驱动CMOS 集成电路。已实现与薄型IC（TSSOP封装、TVSOP封装）同样的1mm厚度。断开时的消费电流是15 μA以下。（为40MHz以下）缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）
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是综合频率允许偏差为 ±100×10-6 的产品。
可直接驱动CMOS 集成电路。
已实现与薄型IC（TSSOP封装、TVSOP封装）同样的1mm厚度。
断开时的消费电流是15 μA以下。（为40MHz以下）
缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）
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