
2735N
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产品描述:是综合频率允许偏差为 10010-6 的产品。 可直接驱动TTL集成电路。已实现与薄型IC(TSSOP封装、TVSOP封装)同样的1mm厚度。可对应频率范围:2.5 ~ 70MHz断开时的消费电流是15 μA以下。(为40MHz以下)缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。
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是综合频率允许偏差为 ±100×10-6 的产品。
可直接驱动TTL集成电路。
已实现与薄型IC(TSSOP封装、TVSOP封装)同样的1mm厚度。
可对应频率范围:2.5 ~ 70MHz
断开时的消费电流是15 μA以下。(为40MHz以下)
缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)。
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