特点：

• 厚度为0.6mm的超薄型产品

• 适用于高密度安装的SMD型产品

• 陶瓷封装经过光刻技术加工的石英晶振，具备高可靠性

• 优良的耐冲击性、耐热性

• 完全无铅

• 符合RoHS指令产品