国内“双千兆”行动计划、十四五数字经济规划的推出推动10GPON及以上端口建设数从2021年底的500多万个增长至2025年底的1200万个；实现千兆宽带用户数也扩大近十倍至6000万户。海外市场来看，北美AT&T计划将在2025年底之前将光纤覆盖规模扩大一倍。机构预测，随着更多的运营商利用PON来支撑其接入网策略，全球PON设备端口将保持12.3%的复合增速，10GPON、25G PON及50G PON的PON端口方案渗透率将达到50%。PON光模块市场未来空间广阔。

光模块专用系列SoC产品特色：

2个支持从机多地址模式、灵活配置、高速、高可靠性的I2C模块；适配不同的主流设备厂商。
内部数字模块(如I2C、PWM)可以任意IO端口映射，支持灵活的端口功能分配。
内置4个单元的PLU模块，可以实现较为复杂的逻辑功能。
IO支持5V tolerance，满足模块对于端口的电气特性要求。
提供多达22通道12bit的ADC；2/4通道的12bit DAC。
内置出厂校准高精度的温度传感器。
支持内部LDO 1.8V/2.4V输出。
提供QFN20(3mmx3mm)、QFN24(3mmx3mm)、QFN32(4mmx4mm)小尺寸封装。

不同PON端口类型和技术方案推荐产品型号：

PON ONU
BL32F3202NP - 32K Flash, 2K SRAM, 2路灵活配置的I2C模块，10通道的12bit ADC和内置出厂校准的TPS。
BL32F3222NQ - 32K Flash, 2K SRAM, 2路灵活配置的I2C模块，14通道的12bit ADC、2路12bit DAC输出及内置出厂校准的TPS。

EPON/GPON

BL32F3222NQ - 32K Flash, 2K SRAM，2路灵活配置的I2C模块，20个GPIO，3CH 任意端口配置输出的16bit PWM，14通道的12bit ADC，2路12bit DAC输出及内置出厂校准的TPS， 3mmx3mm的小尺寸封装。
BL32F3222NR - 32K Flash, 2K SRAM，2路灵活配置的I2C模块，29个GPIO，3CH 任意端口配置输出的16bit PWM，22通道的12bit ADC，2路12bit DAC输出及内置出厂校准的TPS，4mmx4mm封装。
10GPON/Combo PON
BL32F3232NR：32K Flash + 16K EEPROM,  2K SRAM，2路灵活配置的I2C模块，27个GPIO，3CH 任意端口配置输出的16bit PWM，22通道的12bit ADC，4路12bit DAC输出及内置出厂校准的TPS，4mmx4mm封装。
同时提供高可靠性、小/微封装的2K~2Mbit EEPROM，可覆盖从低速到高速的光模块产品应用，目前已广泛应用于国内外模块厂商。还将陆续推出针对此行业的MOSFET、DC/DC、IDAC、TEC、负载开关、OPA等产品。为客户提供更优、更具竞争力的电芯片解决方案。

推荐产品列表：

微控制器

系列

型号

内核

时钟

Flash/EE

SRAM

定时器

GPIO

PWM

INT

接口

ADC

DAC

温度传感器

封装

USART

I2C

SPI

基本型

BL32F3202NP

Cortex M0

32MHz

32K

2K

3

17

3CH

17

1

2

-

10

-

Y

QFN20(3x3)

BL32F3222NQ

Cortex M0

32MHz

32K

2K

3

20

3CH

20

1

2

-

14

2

Y

QFN24(3x3)

BL32F3222NR

Cortex M0

32MHz

32K

2K

3

29

3CH

29

1

2

-

22

2

Y

QFN32(4x4)

BL32F3232NR

Cortex M0

32MHz

32K+16K

2K

3

27

3CH

27

1

2

-

22

4

Y

QFN32(4x4)

存储器